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日本saika金屬異物檢測去除機MHD(樹脂)

日本saika金屬異物檢測去除機MHD(樹脂)

更新日期:2024-05-11

訪問量:1962

廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址:

簡要描述:
日本saika金屬異物檢測去除機MHD(樹脂)
MHD
主要安裝位置
高性能樹脂/通用樹脂制造商
復(fù)合材料制造商
精密成型機
Metallider從樹脂制造商到模塑制造商的主要系列
高靈敏度(Fe0.16mm?/ SUS0.24mm?) x批量處理(約10t)
用于歷史記錄管理和可追溯性。此外,通過數(shù)據(jù)分析來提高質(zhì)量。
使用觸摸屏進行直觀的操作和詳細的設(shè)置

日本saika金屬異物檢測去除機MHD(樹脂)

日本saika金屬異物檢測去除機MHD(樹脂)

MHD
主要安裝位置
  • 高性能樹脂/通用樹脂制造商
  • 復(fù)合材料制造商
  • 精密成型機
  • Metallider從樹脂制造商到模塑制造商的主要系列
  • 高靈敏度(Fe0.16mm?/ SUS0.24mm?) x批量處理約10t)
  • 用于歷史記錄管理和可追溯性。此外,通過數(shù)據(jù)分析來提高質(zhì)量。
  • 使用觸摸屏進行直觀的操作和詳細的設(shè)置

[檢測靈敏度和處理能力一覽表]

傳感器口徑(mm)φ15φ20φ24φ30φ42
檢測靈敏度
(mm)
相當于sφ0.16 * 1sφ0.2sφ0.3sφ0.4sφ0.5
SUS304相當于sφ0.24 * 2sφ0.3sφ0.3sφ0.5sφ0.6
處理量
(kg / h)* 3
1路18039062010502700
2路360780124021005400
4路72015602480420010800

* 1試件t0.1 xφ0.17(mm)用于計算檢測靈敏度,并轉(zhuǎn)換為相當于其體積的球體(環(huán)境溫度15至45°C)
* 2試件t0用于計算檢測靈敏度檢測靈敏度:使用.15 xφ0.25(mm)并將其轉(zhuǎn)換為相當于其體積的球
* 3處理能力會根據(jù)所輸入材料的形狀和比重而變化。在上面,每個通道的處理能力是通過添加一定量的聚丙烯(PP /原始樹脂顆粒/堆積比重0.54)而獲得的處理量來計算的。請僅將其視為指導(dǎo),建議對實際處理量進行樣本測試。

[基本規(guī)格]

金屬檢測方法介電損耗分離型高頻振蕩型
異物清除機制電磁驅(qū)動減震器
排料口徑外徑50 mm(傳感器直徑φ15.20.24.30),外徑φ60.5mm(傳感器
直徑φ42)
靶材樹脂顆粒
物料轉(zhuǎn)移方式自然跌倒法
進料高度距離上料斗頂部100厘米以內(nèi)
(將其放在料斗頂部的保護器上)
額定電壓AC100V(50 / 60Hz)
絕緣電阻1MΩ以上
耐壓1000v 1分鐘
工作環(huán)境溫度5至45°C *但是,沒有凝結(jié)
儲存環(huán)境溫度-20-60℃ *但是,不應(yīng)結(jié)露
工作環(huán)境濕度相對濕度45-85% *但無凝結(jié)
周圍的氣氛不含油煙,腐蝕性氣體和可燃氣體
設(shè)備安裝條件安裝時,使其底部為水平
主要零件材質(zhì)主體/材料接觸部分:不銹鋼板(SUS304),
傳感器內(nèi)部接觸部分:陶瓷
外部輸出端子金屬檢測信號(NO),正常操作信號(NO),放電警告輸出(NO)*不包括MHD 1ch

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